FE3:Handbuch/Aufbau Anleitung/for8bits

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Aufbau Anleitung for8bits

VC20 Final Expansion V3 Aufbauanleitung

Erstellung 2009-07-31, letzte Bearbeitung 2010-02-05

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Bitte halte Dich an die hier vorgegebene Aufbaureihenfolge, um es Dir möglichst leicht zu machen.

Alle Bilder können für eine vergrößerte Ansicht angeklickt werden.
Im Zweifelsfall bitte genau nachsehen, wie es aussehen soll!

Für den Aufbau ist der Schaltplan nicht unbedingt erforderlich. Wer trotzdem gerne einen Blick hinein werfen möchte, kann dies gerne tun: FE3 Schaltplan

Teile auspacken

Erst einmal solltest Du alle Teile auspacken und Dir sortiert bereit legen. Das erleichtert gleich das Bestücken und sieht dann ungefähr so aus:

Teile Übersicht So kommen die Teile aus dem Karton

<Teile Übersicht> <Teile Übersicht>

Ein vollständiges FE3 besteht aus:

Sockeln

• 1 IC Sockel DIL 40 Pins
• 2 IC Sockel DIL 32 Pins
• 1 IC Sockel PLCC 44 Pins
• 1 IC Sockel DIL 20 Pins

ICs

• 1 Atmel ATmega 644 oder 644P Controller
• 1 SRAM 512 KB
• 1 Flash 512 KB
• 1 CPLD ATF1504
• 1 3,3V Spannungsregler
• 1 74LS 245 TTL Logik-IC
• 1 PCF8583 RTC

Passive Bauelemente

• 7 Kondensatoren 100 nF
• 2 Kondensatoren 27 pF
• 1 Kondensator 22 pF
• 1 Elko 22µF/16
• 1 Stiftleiste 40 x 1, 2.54mm
• 1 Reset-Taste , rot
• 1 Reset-Taste, gelb
• 5 Jumper
• 3 Widerstände 3k3
• 5 Widerstände 1k8
• 3 Widerstände 10k
• 1 Quarz 8.000 MHz
• 1 Quarz 32768 kHz
• 3 Dioden BAT85
• 1 Batteriehalter
• 1 CR2032 Batterie
• 1 IEC DIN Stecker
• 1 IEC Kabel, ca. 25 c
• 1 SD slot
• 1 Draht, ca. 25 cm, schwarz isoliert
• 1 Draht, ca. 25 cm, rot isoliert
• 1 Draht, ca. 25 cm, gelb isoliert
• 1 Kabelbinder
• 1 LED rot, 3 mm
• 1 LED grün, 3 mm

und natürlich...

• 1 FE3 Platine

Die bedrahteten Bauteile, die in den Papp-Bändern eingeklebt sind (Widerstände, Dioden, Kondensatoren), sollten zur Entnahme am Rand der Pappe mit einem Seitenschneider abgetrennt werden. Dabei direkt an der Pappe schneiden, um den Anschlussdraht möglichst lang zu lassen.

Nicht versuchen, die Bauteile heraus zu ziehen! Der verwendete Kleber hat das Bauteil untrennbar mit der Pappe verbunden und es besteht die Gefahr, dass sich beim Ziehen der Draht eher aus dem Bauteil als aus der Pappe löst und das Bauteil damit zerstört wird.

Teile verlöten

SD-Slot

Das Verlöten des SD-Slots geht leichter, wenn man vorher auf der Platine einen dünnen Film Löthonig (Kolophonium) aufgetragen hat.

Die Anschlüsse des SD-Slots sind vor dem Verlöten nicht zu verzinnen, sondern der SD-Slot soll einfach direkt auf der Platine plaziert und ausgerichtet werden. Dazu hat der SD-Slot links und rechts der Anschlussreihe zwei Nasen, die in zwei Löcher auf der Platine eingesteckt werden.

Dann wird die Anschlussreihe und die Anschlüsse vorne verlötet: zwei auf der einen Seite, einer auf der anderen. Dünnes Lötzinn (0.56mm) verwenden!

Bei mir hat es gut geklappt, erst mit der Lötspitze Pad und Beinchen zu erwärmen, etwas Lötzinn zugeben und dann in einer Bewegung mit der Lötspitze nach oben am Beinchen hoch zu fahren und die Lötspitze vom Bauteil zu entfernen.

Mit der heißen Lötspitze des Lötkolbens darf man nicht zu lange auf der Platine oder dem SD-Slot bleiben, da sonst Platine und/oder SD-Slot beschädigt werden können. Zwei bis drei Sekunden pro Beinchen sollten genügen.

Der Rest kann fortan mit etwas stärkerem Lötzinn (z.B. 1.00mm) verlötet werden.

SD Slot SD-Slot verlötet (Dank an Björn für das Bild)

Nachdem der SD-Slot verlötet ist, sollten die Anschlüsse überprüft werden. Diese Tests sind leichter durchzuführen, wenn zuvor einige Widerstände eingelötet wurden, weshalb er erst später durchgeführt wird.

3,3V-Spannungsregler

Zuerst das SMD-IC aus der Verpackung porkeln, dann auf der Platine positionieren. Fixieren (z.B. mit Schraubendreher auf die Platine drücken) und dabei verlöten. Es müssen alle vier Anschlussbeinchen verlötet werden!

Spannungsregler positioniert Spannungsregler positioniert

Spannungsregler verlötet Spannungsregler verlötet

Widerstände

Alle bedrahteten Bauteile wie Widerstände und Dioden sollten vor dem Verlöten mit einer Biegelehre zurecht gebogen werden: die Widerstände auf Rastermaß 10 mm, die Dioden auf 7,5 mm.

Beinchen biegen Diode und Widerstand in Biegelehre

Die Widerstände werden in der Reihenfolge ihrer Bezeichnung verlötet, also erst R1, dann R2, dann R3...

Widerstände, die in der selben Zeile genannt werden, haben den selben Wert.

Es werden drei verschiedene Widerstandsgrößen verwendet:

Typ	Wert in Ohm	Farbcodierung bei 5 Ringen	Farbcodierung bei 4 Ringen
1.	1k8	braun-grau-schwarz-braun-braun	braun-grau-rot-gold
2.	3k3	orange-orange-schwarz-braun-braun	orange-orange-rot-gold
3.	10k	braun-schwarz-schwarz-rot-braun	braun-schwarz-orange-gold

Widerstand Nummer(n)	Wert
R1, R2, R3	3k3
R4, R5, R6	1k8
R7	10k
R8, R9	1k8
R10, R11	10k

Test des SD-Slots

Dieser Schritt sollte vorsichtshalber vor dem weiteren Aufbau durchgeführt werden und nicht erst, wenn Probleme auftreten, da die Anschlüsse nur noch sehr schwer zugänglich sind, wenn die anderen Bauteile erst einmal um den SD-Slot herum aufgebaut sind.

Der SD-Slot wird wie folgt überprüft:

Die Platine wird so plaziert, dass die goldene Kontaktleiste zu einem zeigt und der SD-Slot weiter entfernt ist. Oben rechts ist dann der Schriftzug "FINAL EXPANSION" richtig herum lesbar.

Mit einem Widerstandsmeßgerät wird der Widerstand zwischen einigen Testpunkten gemessen:

GND ist an den jeweils linken Anschlüssen von JP4 and JP3 - wenn der Widerstand zwischen diesen beiden Pads 0 Ohm ist, hat man den richtigen Anschluss gefunden, nämlich GND. GND <--> Beinchen an der linken, oberen Ecke des SD-Slots sollte 0 Ohm sein GND <--> Beinchen an der rechten, oberen Ecke des SD-Slots sollte 0 Ohm sein Nun wird der Widerstand zwischen dem anderen Beinchen auf der linken Seite des SD-Slots, das in der Mitte liegt und dem Pin 20 des Atmels (IC 5) gemessen: sollte 0 Ohm sein. Nun werden der Reihe nach alle in einer Reihe gelegenen Anschlüsse des SD-Slots durchgemessen, in der Reihenfolge von links nach rechts:

SD-slot Anschluss Signal Testpunkt Soll Widerstand 1 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm 2 CD (card detect) GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch 3 NC nicht verwendet 4 DO Atmel Pin 7 0 Ohm 5 NC nicht verwendet 6 SCLK GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm 7 +3,3V JP11, Pin 1 *) 0 Ohm 8 +3,3V JP11, Pin 1 *) 0 Ohm 9 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm 10 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm 11 DI GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm 12 /CS GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm 13 NC nicht verwendet

SD-slot Anschluss	Signal	Testpunkt	Soll Widerstand
1	GND	GND (z.B. bei JP4)	0 Ohm
2	CD (card detect)	GND (z.B. bei JP4)	0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch

• ) JP11 Pin 1 ist die Stiftleiste zwischen CPLD und Atmel. Sie hat drei Anschlüsse. Der 3,3V-Anschluss ist der äußere Richtung SD-Slot, der im Bestückungsdruck einzeln eingerahmt ist.

Wenn zwischen Testpunkten keine Verbindung gemessen werden kann, wo eine sein sollte, sollte zunächst der Anschluss am SD-Slot vorsichtig nachgelötet werden. Wenn das keine Besserung bringt, kann im Falle einer Beschädigung der Platine durch Einflicken eines Fädeldrahtes die benötigte Verbindung hergestellt werden.

Dioden

Die drei Dioden haben an einer Seite einen aufgedruckten Ring auf dem Gehäuse. Auf dem Bestückungsdruck auf der Platine ist neben dem Diodenschaltzeichen auch dieser Ring abgebildet. Die Diode muß unbedingt so herum eingelötet werden, dass der Ring der Diode auf der selben Seite liegt wie auf dem Bestückungsdruck angegeben!

Nun sollte die Platine so aussehen:

Aufbau1 Zwischenstand 1 des Aufbaus

Quarz Q1 8 MHz

Dies ist der etwas größere, silberne Quarz.