FE3:Handbuch/Aufbau Anleitung/for8bits

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Aufbau Anleitung for8bits

VC20 Final Expansion V3 Aufbauanleitung

Erstellung 2009-07-31, letzte Bearbeitung 2010-02-05

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Bitte halte Dich an die hier vorgegebene Aufbaureihenfolge, um es Dir möglichst leicht zu machen.

Alle Bilder können für eine vergrößerte Ansicht angeklickt werden.
Im Zweifelsfall bitte genau nachsehen, wie es aussehen soll!

Für den Aufbau ist der Schaltplan nicht unbedingt erforderlich. Wer trotzdem gerne einen Blick hinein werfen möchte, kann dies gerne tun: FE3 Schaltplan

Teile auspacken

Erst einmal solltest Du alle Teile auspacken und Dir sortiert bereit legen. Das erleichtert gleich das Bestücken und sieht dann ungefähr so aus:

Teile Übersicht So kommen die Teile aus dem Karton

<Teile Übersicht> <Teile Übersicht>

Ein vollständiges FE3 besteht aus:

Sockeln

• 1 IC Sockel DIL 40 Pins
• 2 IC Sockel DIL 32 Pins
• 1 IC Sockel PLCC 44 Pins
• 1 IC Sockel DIL 20 Pins

ICs

• 1 Atmel ATmega 644 oder 644P Controller
• 1 SRAM 512 KB
• 1 Flash 512 KB
• 1 CPLD ATF1504
• 1 3,3V Spannungsregler
• 1 74LS 245 TTL Logik-IC
• 1 PCF8583 RTC

Passive Bauelemente

• 7 Kondensatoren 100 nF
• 2 Kondensatoren 27 pF
• 1 Kondensator 22 pF
• 1 Elko 22µF/16
• 1 Stiftleiste 40 x 1, 2.54mm
• 1 Reset-Taste , rot
• 1 Reset-Taste, gelb
• 5 Jumper
• 3 Widerstände 3k3
• 5 Widerstände 1k8
• 3 Widerstände 10k
• 1 Quarz 8.000 MHz
• 1 Quarz 32768 kHz
• 3 Dioden BAT85
• 1 Batteriehalter
• 1 CR2032 Batterie
• 1 IEC DIN Stecker
• 1 IEC Kabel, ca. 25 c
• 1 SD slot
• 1 Draht, ca. 25 cm, schwarz isoliert
• 1 Draht, ca. 25 cm, rot isoliert
• 1 Draht, ca. 25 cm, gelb isoliert
• 1 Kabelbinder
• 1 LED rot, 3 mm
• 1 LED grün, 3 mm

und natürlich...

• 1 FE3 Platine

Die bedrahteten Bauteile, die in den Papp-Bändern eingeklebt sind (Widerstände, Dioden, Kondensatoren), sollten zur Entnahme am Rand der Pappe mit einem Seitenschneider abgetrennt werden. Dabei direkt an der Pappe schneiden, um den Anschlussdraht möglichst lang zu lassen.

Nicht versuchen, die Bauteile heraus zu ziehen! Der verwendete Kleber hat das Bauteil untrennbar mit der Pappe verbunden und es besteht die Gefahr, dass sich beim Ziehen der Draht eher aus dem Bauteil als aus der Pappe löst und das Bauteil damit zerstört wird.

Teile verlöten

SD-Slot

Das Verlöten des SD-Slots geht leichter, wenn man vorher auf der Platine einen dünnen Film Löthonig (Kolophonium) aufgetragen hat.

Die Anschlüsse des SD-Slots sind vor dem Verlöten nicht zu verzinnen, sondern der SD-Slot soll einfach direkt auf der Platine plaziert und ausgerichtet werden. Dazu hat der SD-Slot links und rechts der Anschlussreihe zwei Nasen, die in zwei Löcher auf der Platine eingesteckt werden.

Dann wird die Anschlussreihe und die Anschlüsse vorne verlötet: zwei auf der einen Seite, einer auf der anderen. Dünnes Lötzinn (0.56mm) verwenden!

Bei mir hat es gut geklappt, erst mit der Lötspitze Pad und Beinchen zu erwärmen, etwas Lötzinn zugeben und dann in einer Bewegung mit der Lötspitze nach oben am Beinchen hoch zu fahren und die Lötspitze vom Bauteil zu entfernen.

Mit der heißen Lötspitze des Lötkolbens darf man nicht zu lange auf der Platine oder dem SD-Slot bleiben, da sonst Platine und/oder SD-Slot beschädigt werden können. Zwei bis drei Sekunden pro Beinchen sollten genügen.

Der Rest kann fortan mit etwas stärkerem Lötzinn (z.B. 1.00mm) verlötet werden.

SD Slot SD-Slot verlötet (Dank an Björn für das Bild)

Nachdem der SD-Slot verlötet ist, sollten die Anschlüsse überprüft werden. Diese Tests sind leichter durchzuführen, wenn zuvor einige Widerstände eingelötet wurden, weshalb er erst später durchgeführt wird.