FE3:Handbuch/Aufbau Anleitung/for8bits - Versionsgeschichte

Tw: /* Handhabung verinnerlichen */

2019-09-01T00:29:23Z

‎Handhabung verinnerlichen

Tw: /* = SD-Karte vorbereiten */

2019-09-01T00:28:36Z

‎= SD-Karte vorbereiten

Tw: /* Kurzschlußtest */

2019-09-01T00:28:22Z

‎Kurzschlußtest

Tw am 1. September 2019 um 00:23 Uhr

2019-09-01T00:23:12Z

Tw am 1. September 2019 um 00:20 Uhr

2019-09-01T00:20:33Z

Änderungen zeigen

Tw: /* Test des SD-Slots */

2019-09-01T00:11:58Z

‎Test des SD-Slots

Tw: /* Test des SD-Slots */

2019-09-01T00:09:22Z

‎Test des SD-Slots

Tw: /* Test des SD-Slots */

2019-09-01T00:08:37Z

‎Test des SD-Slots

Tw am 1. September 2019 um 00:04 Uhr

2019-09-01T00:04:18Z

Tw: /* Widerstände */

2019-08-31T23:59:01Z

‎Widerstände

@@ Zeile 560: / Zeile 560: @@
 <br />
-==== Handhabung verinnerlichen ====
+==== Inbetriebnahme ====
 Der Expansionsport, an dem das FE3 eingesteckt wird, ist ein sehr empfindlicher Teil des VC-20, bei dem einige Leitungen ohne jeden weiteren Schutz direkt an die CPU und den VIC führen. Der Expansionsport und damit das FE3 ist direkt mit allem verbunden, was im VC-20 gut und teuer ist!

@@ Zeile 576: / Zeile 576: @@
 <br />
-===== SD-Karte vorbereiten ====
+===== SD-Karte vorbereiten =====
 Für die weitere Inbetriebnahme der FE3 ist eine SD-Karte oder MMC-Karte erforderlich. Die Kapazität darf 2 GB nicht überschreiten. Eine 16 MB MMC-Karte (z.B. aus einem alten Handy) bietet bereits Platz für fast 100 Disketten im 1541-Format!
@@ Zeile 654: / Zeile 654: @@
 <br />
 ==== Spaß haben! ====
 Damit ist der Aufbau abgeschlossen - viel Spaß mit dem Final Expansion wünscht das Entwickler-Team!

@@ Zeile 538: / Zeile 538: @@
 Auf keinen Fall darf die Platine in den VC-20 eingesteckt werden, wenn der Kurzschlusstest nicht bestanden wurde!
-Chips einsetzen
+<br />
 Vor dem Einsetzen der DIL-Chips (also alle außer dem quadratischen CPLD) müssen erst die Beine an einer festen Unterlage (Tischplatte) rechtwinklig gebogen werden, damit sie in den Sockel passen. Dazu hält man den Chip mit beiden Händen jeweils zwischen Daumen- und Zeigefinger fest und drückt alle Beinchen einer Seite auf der Tischplatte auf einmal zurecht.
@@ Zeile 557: / Zeile 558: @@
 IC4	ATF1504 (CPLD)
 IC5	ATmega644

← Nächstältere Version		Version vom 1. September 2019, 00:23 Uhr
Zeile 471:		Zeile 471:
	Reset-Tasten		Reset-Tasten
	Gelbe und rote Reset-Tasten		Gelbe und rote Reset-Tasten
		+
		+	Gelbe und rote Reset-Tasten
		+
		+	<br />
		+	===== IEC-Kabel =====
		+
		+	Das beiliegende Kabel ist mit ca. 25 cm großzügig bemessen. Für die Zugentlastung sollte es nicht gekürzt werden.
		+
		+	Zunächst werden die Adern frei gelegt. Dann wird der Schirm auf Steckerseite verdrillt wird und auf Modulseite abgetrennt.
		+
		+	Anschließend werden drei Adern und der Schirm am Stecker verlötet.
		+
		+	Die Zuordnung Farben zu Anschlußpositionen muss beachtet werden, damit die Adern richtig zugeordnet auf der Platine an Position JP2 verlötet werden können.
		+
		+	Die vierte Ader des Kabels (gelb) wird nicht benutzt.
		+
		+	Signal Kabelfarbe Pin Nr. am DIN-Stecker Positon an JP2
		+	CLK braun 4 1: einzeln eingerahmtes eckiges Lötauge, Richtung SD-Slot gelegen
		+	DATA weiß 5 2: in der Mitte
		+	ATN grün 3 3: Richtung Außenseite der Platine
		+	IEC-Kabelbau Schritt 1
		+	IEC-Kabel vorbereiten
		+
		+	IEC-Kabelbau Schritt 2
		+	IEC-Kabel am Stecker anlöten
		+
		+	IEC-Kabelbau Schritt 3
		+	IEC-Kabel an Stiftleiste anlöten
		+
		+	Aufbau3
		+	Betriebsbereiter Aufbau
		+	JP11 ist für 5V-CPLD gesteckt, kann einen 3V3-Typ zerstören!
		+
		+	<br />
		+	===== LEDs des SD2IEC (optional) =====
		+
		+	Das FE3 funktioniert prima ohne LEDs und bei den mitgelieferten Gehäusen sind keine Bohrungen für die LEDs vorgesehen.
		+
		+	Wer dennoch Status-LEDs für das SD2IEC verbauen möchte, findet im Teilesatz eine grüne und eine rote LED nebst zwei 560 Ohm Widerständen.
		+
		+	+5V liegen am Atmel Pin 10 und Pin 30. Im Bild wurde +5V von einem Entstörkondensator abgegriffen.
		+	Das lange Bein der LED muss am Widerstand angelötet werden.
		+
		+	Die kann man dann z.B. so anschliessen:
		+
		+
		+
		+	BUSY LED (green):
		+	,,
		+	+5V ---[560]---\|>\|---- Atmel Pin 40 (PA0)
		+
		+
		+	DIRTY LED (red)
		+	,,
		+	+5V ---[560]---\|>\|---- Atmel Pin 39 (PA1)
		+
		+	<br />
		+	==== Kurzschlußtest ====
		+
		+	Widerstand zwischen +5V und GND messen, z.B. am 32 poligen Sockel von IC1 auf der Platine oben rechts, dabei zwischen Pin 32 (ganz oben rechts) und Pin 16 (unten links) messen.
		+
		+	Dieser Widerstand muss sehr hoch sein (einige Mega-Ohm, "OL" oder "1.." bei einigem Multimetern), ansonsten liegt irgendwo ein Kurzschluß vor, den man als Lötfehler schnell erkennen und beheben können sollte.
		+
		+	Beim Messen des Widerstandes laden sich über das Messgerät die Glättungskondensatoren auf. Es ist daher normal, wenn in den ersten Sekunden der Messung deutlich geringer Messwerte angezeigt werden, die zunehmend größer werden. Nach spätestens 10 Sekunden sollte sich der endgütige Meßwert eingestellt haben.
		+
		+	Auf keinen Fall darf die Platine in den VC-20 eingesteckt werden, wenn der Kurzschlusstest nicht bestanden wurde!
		+
		+	Chips einsetzen
		+	Vor dem Einsetzen der DIL-Chips (also alle außer dem quadratischen CPLD) müssen erst die Beine an einer festen Unterlage (Tischplatte) rechtwinklig gebogen werden, damit sie in den Sockel passen. Dazu hält man den Chip mit beiden Händen jeweils zwischen Daumen- und Zeigefinger fest und drückt alle Beinchen einer Seite auf der Tischplatte auf einmal zurecht.
		+
		+	Dann sollte der Chip erst einmal lose auf den Sockel aufgesetzt werden und überprüft werden, dass alle Beinchen genau über der aufnehmenden Fassung stehen. Ist dies nicht der Fall, kann das Bein beim Versuch des Hineindrückens verbogen werden oder gar abbrechen!
		+
		+	Die großen DIL-Käfer haben eine Kerbe, die unbedingt deckungsgleich mit Sockel und Bestückungsdruck sein muß. Wenn man die Chips verkehrt herum einsetzt, besteht große Gefahr, dass der fragliche Chip und vielleicht auch mehr zerstört wird!
		+
		+	Der viereckige CPLD-Chip ist an einer Ecke abgeschrägt. Diese Ecke gehört in die abgeschrägte Ecke des Sockels. Den Chip erst ausrichten, dann in den Sockel hineindrücken bis er ganz darin verschwunden ist, d.h. der Chip von der Seite betrachtet nicht über den Sockel hinausragt.
		+
		+	Das Flash AM29F040B gehöhrt an die rechte Seite an Position IC1 an der Außenseite der Platine.
		+
		+	Das RAM gehört an die Position IC2 direkt neben dem SD-Slot.
		+
		+	IC Nummer Typ
		+	IC1 Flash AM29F040B
		+	IC2 SRAM 628512
		+	IC3 74LS245
		+	IC4 ATF1504 (CPLD)
		+	IC5 ATmega644

@@ Zeile 234: / Zeile 234: @@
 |-
 |7
-|+3,3V
+| +3,3V
 |JP11, Pin 1 *)
 |0 Ohm
 |-
 |8
-|+3,3V
+| +3,3V
 |JP11, Pin 1 *)
 |0 Ohm
 |-

@@ Zeile 196: / Zeile 196: @@
 Nun wird der Widerstand zwischen dem anderen Beinchen auf der linken Seite des SD-Slots, das in der Mitte liegt und dem Pin 20 des Atmels (IC 5) gemessen: sollte 0 Ohm sein.
 Nun werden der Reihe nach alle in einer Reihe gelegenen Anschlüsse des SD-Slots durchgemessen, in der Reihenfolge von links nach rechts:
 {| class="wikitable"

@@ Zeile 200: / Zeile 200: @@
 	GND	GND (z.B. bei JP4)	0 Ohm
 	CD (card detect)	GND (z.B. bei JP4)	0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch
-	NC	nicht verwendet
-	DO	Atmel Pin 7	0 Ohm
 	NC	nicht verwendet
-	SCLK	GND (z.B. bei JP4)	3,3 k Ohm
-	+3,3V	JP11, Pin 1 *)	0 Ohm
-	+3,3V	JP11, Pin 1 *)	0 Ohm
 	GND	GND (z.B. bei JP4)	0 Ohm
 	GND	GND (z.B. bei JP4)	0 Ohm
-	DI	GND (z.B. bei JP4)	3,3 k Ohm
-	/CS	GND (z.B. bei JP4)	3,3 k Ohm
 	NC	nicht verwendet
@@ Zeile 227: / Zeile 227: @@
 |GND (z.B. bei JP4)
 |0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch
 |}
@@ Zeile 235: / Zeile 290: @@
 <br />
 ===== Dioden =====
 Die drei Dioden haben an einer Seite einen aufgedruckten Ring auf dem Gehäuse. Auf dem Bestückungsdruck auf der Platine ist neben dem Diodenschaltzeichen auch dieser Ring abgebildet. Die Diode muß unbedingt so herum eingelötet werden, dass der Ring der Diode auf der selben Seite liegt wie auf dem Bestückungsdruck angegeben!

← Nächstältere Version		Version vom 1. September 2019, 00:04 Uhr
Zeile 181:		Zeile 181:

	<br />		<br />
		+	===== Test des SD-Slots =====
		+
		+	Dieser Schritt sollte vorsichtshalber vor dem weiteren Aufbau durchgeführt werden und nicht erst, wenn Probleme auftreten, da die Anschlüsse nur noch sehr schwer zugänglich sind, wenn die anderen Bauteile erst einmal um den SD-Slot herum aufgebaut sind.
		+
		+	Der SD-Slot wird wie folgt überprüft:
		+
		+	Die Platine wird so plaziert, dass die goldene Kontaktleiste zu einem zeigt und der SD-Slot weiter entfernt ist. Oben rechts ist dann der Schriftzug "FINAL EXPANSION" richtig herum lesbar.
		+
		+	Mit einem Widerstandsmeßgerät wird der Widerstand zwischen einigen Testpunkten gemessen:
		+
		+	GND ist an den jeweils linken Anschlüssen von JP4 and JP3 - wenn der Widerstand zwischen diesen beiden Pads 0 Ohm ist, hat man den richtigen Anschluss gefunden, nämlich GND.
		+	GND <--> Beinchen an der linken, oberen Ecke des SD-Slots sollte 0 Ohm sein
		+	GND <--> Beinchen an der rechten, oberen Ecke des SD-Slots sollte 0 Ohm sein
		+	Nun wird der Widerstand zwischen dem anderen Beinchen auf der linken Seite des SD-Slots, das in der Mitte liegt und dem Pin 20 des Atmels (IC 5) gemessen: sollte 0 Ohm sein.
		+	Nun werden der Reihe nach alle in einer Reihe gelegenen Anschlüsse des SD-Slots durchgemessen, in der Reihenfolge von links nach rechts:
		+
		+	SD-slot Anschluss Signal Testpunkt Soll Widerstand
		+	1 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm
		+	2 CD (card detect) GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch
		+	3 NC nicht verwendet
		+	4 DO Atmel Pin 7 0 Ohm
		+	5 NC nicht verwendet
		+	6 SCLK GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm
		+	7 +3,3V JP11, Pin 1 *) 0 Ohm
		+	8 +3,3V JP11, Pin 1 *) 0 Ohm
		+	9 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm
		+	10 GND GND (z.B. bei JP4) 0 Ohm
		+	11 DI GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm
		+	12 /CS GND (z.B. bei JP4) 3,3 k Ohm
		+	13 NC nicht verwendet
		+
		+	{\| class="wikitable"
		+	! style="text-align:left;"\|SD-slot Anschluss
		+	! Signal
		+	! Testpunkt
		+	! Soll Widerstand
		+	\|-
		+	\|1
		+	\|GND
		+	\|GND (z.B. bei JP4)
		+	\|0 Ohm
		+	\|-
		+	\|2
		+	\|CD (card detect)
		+	\|GND (z.B. bei JP4)
		+	\|0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch
		+	\|}
		+
		+
		+	*) JP11 Pin 1 ist die Stiftleiste zwischen CPLD und Atmel. Sie hat drei Anschlüsse. Der 3,3V-Anschluss ist der äußere Richtung SD-Slot, der im Bestückungsdruck einzeln eingerahmt ist.
		+
		+	Wenn zwischen Testpunkten keine Verbindung gemessen werden kann, wo eine sein sollte, sollte zunächst der Anschluss am SD-Slot vorsichtig nachgelötet werden. Wenn das keine Besserung bringt, kann im Falle einer Beschädigung der Platine durch Einflicken eines Fädeldrahtes die benötigte Verbindung hergestellt werden.
		+
		+	<br />
		+	===== Dioden =====
		+	Die drei Dioden haben an einer Seite einen aufgedruckten Ring auf dem Gehäuse. Auf dem Bestückungsdruck auf der Platine ist neben dem Diodenschaltzeichen auch dieser Ring abgebildet. Die Diode muß unbedingt so herum eingelötet werden, dass der Ring der Diode auf der selben Seite liegt wie auf dem Bestückungsdruck angegeben!
		+
		+	Nun sollte die Platine so aussehen:
		+
		+	Aufbau1
		+	Zwischenstand 1 des Aufbaus
		+
		+	<br />
		+	===== Quarz Q1 8 MHz =====
		+	Dies ist der etwas größere, silberne Quarz.

@@ Zeile 136: / Zeile 136: @@
 Es werden drei verschiedene Widerstandsgrößen verwendet:
 {| class="wikitable"
@@ Zeile 161: / Zeile 160: @@
+{| class="wikitable"
-Widerstand Nummer(n)	Wert
+! style="text-align:left;"|Widerstand Nummer(n)
-R1, R2, R3	3k3
+! Wert
-R4, R5, R6	1k8
+|-
-R7	10k
+|R1, R2, R3
-R8, R9	1k8
+|3k3
-R10, R11	10k
+|-
-Test des SD-Slots
+|R4, R5, R6
+|1k8
 <br />